CPU AMD Zen 7 được cho là sẽ có lõi 3D

Theo một thông tin rò rỉ mới về kiến ​​trúc AMD Zen 7 sắp ra mắt, AMD đang hướng tới một thiết kế mới "cực kỳ đột phá" cho các CPU trong tương lai, với số lượng lõi lớn và bộ nhớ đệm khổng lồ. Hãy cùng PCM tìm hiểu cụ thể trong bài viết dưới đây nhé!

Những thông tin chi tiết về AMD Zen 7 được đồn đoán này được chia sẻ bởi Moore's Law is Dead (MLID), một người chuyên tiết lộ thông tin công nghệ trên YouTube. MLID cũng chia sẻ những gì anh ấy tuyên bố là một phần của sơ đồ hiển thị cấu trúc của một phần kiến ​​trúc Zen 7, mà bạn có thể xem bên dưới. Trong đó, bạn có thể thấy một lớp chứa nhiều phần được gắn nhãn "PT core" – với MLID tuyên bố rằng một chiplet Zen 7 duy nhất có thể chứa 33 lõi PT này. Đó là một con số lẻ theo nhiều cách, mà YouTuber thừa nhận, nhưng vẫn giữ nguyên.

Trong khi đó, ngay bên dưới lớp lõi này là một lớp khác chứa một số lát bộ nhớ đệm L3 7MB, có thể là một lát cho mỗi lõi. MLID thảo luận về công nghệ này liên quan đến CPU EPYC của AMD, nhưng AMD thường sử dụng cùng một thiết kế kiến ​​trúc trên toàn bộ ngăn xếp sản phẩm của mình và nếu Lõi 3D này được sử dụng trong chip EPYC, thì cũng có khả năng cao là nó cũng sẽ được sử dụng trong các sản phẩm Ryzen.

Theo MLID, ý tưởng đằng sau thiết kế bị rò rỉ này là việc xếp chồng 3D các lát đệm L3 theo cách này sẽ làm giảm độ trễ, mặc dù nó cũng sẽ làm giảm đáng kể không gian chiếm dụng của một chiplet và bộ đệm của nó trên gói, đồng thời cũng có khả năng đảm bảo rằng mỗi lõi có thể truy cập trực tiếp vào một lượng bộ đệm khổng lồ.

Mỗi lõi cũng sẽ có 2MB bộ nhớ đệm L2 trên chính die – gấp đôi số lượng được tìm thấy trong CPU Zen 5 hiện tại. Nếu bạn đưa công nghệ này vào CPU chơi game Ryzen, bạn sẽ không cần phải lo lắng về việc một die chiplet lõi không thể truy cập vào bộ nhớ đệm 3D V, như trong các chip Ryzen 9 X3D hiện tại – mỗi lõi có khả năng có một ngăn xếp bộ nhớ đệm L3 riêng theo tiêu chuẩn hoặc có thể có nhiều cách để chip coi toàn bộ như một nhóm khổng lồ.

Theo MLID, AMD đang tìm cách cải thiện số lệnh trên mỗi xung nhịp (IPC) của các lõi CPU của mình thêm 15-25% khi chuyển sang Zen 7, đồng thời tập trung vào công nghệ tiên tiến, với mục tiêu không bị Intel bỏ lại phía sau một lần nữa. Tất nhiên, chúng ta sẽ không biết chính xác công nghệ này sẽ hoạt động như thế nào, hoặc thậm chí liệu nó có tồn tại hay không, cho đến khi AMD ra mắt dòng CPU AMD Zen 7 vào cuối năm 2027 hoặc đầu năm 2028.

Những thông tin trên chỉ mang tính chất tham khảo vì vẫn còn quá sớm để thảo luận về Zen 7. Tuy nhiên, AMD đã đạt được một số thành công lớn với chip X3D tận dụng công nghệ xếp chồng silicon 3D của TSMC và việc công ty này phát triển thêm công nghệ này là điều hợp lý.

Nếu bạn đang có ý định mua một CPU AMD hoặc PC AMD mới, hãy liên hệ ngay với PCM theo số HOTLINE: 0877.997.9997 hoặc đến trực tiếp Địa chỉ: Số 83-85 Thái Hà, Trung Liệt, Đống Đa, Hà Nội hay Số 83A Cửu Long, Phường 15, Quận 10, TP Hồ Chí Minh để được tư vấn các cấu hình phù hợp nhất với nhu cầu và hưởng các ưu đãi hấp dẫn nhé!

Theo: Moore's Law is Dead (MLID)