Hệ thống showroom
01 CHI NHÁNH ĐỐNG ĐA - HÀ NỘI
83-85 Thái Hà,Trung Liệt, Đống Đa, Hà Nội Xem bản đồ đường đi Tel: 036.625.8142 Thời gian mở cửa: Từ 8h30-20h00 hàng ngày02 CHI NHÁNH QUẬN 10 - Hồ Chí Minh
83A Cửu Long, Phường 15, Quận 10, TP Hồ Chí Minh Xem bản đồ đường đi Tel: 098.668.0497 Thời gian mở cửa: Từ 8h30-20h00 hàng ngàyBán hàng trực tuyến
HỖ TRỢ TẠI HÀ NỘI/TOÀN QUỐC
01 BÁN HÀNG ONLINE
Zalo 036.625.8142 - Mr.Đình Lâm Zalo 098.427.6457 - Mr.Nghĩa Zalo 098.655.2233 - Mr.Lộc Zalo 0348.635.217 - Mr.Thành Zalo 0865.160.520 - Mr.Bách Zalo 0814.700.384 - Mr.Linh Zalo 098.668.0497 - Mr.Đông02 HỖ TRỢ BẢO HÀNH
Zalo KIỂM TRA TÌNH TRẠNG BẢO HÀNH CHI NHÁNH HN: 032.6694.168 - Mr.Tuấn Zalo KIỂM TRA TÌNH TRẠNG BẢO HÀNH CHI NHÁNH HCM: 087.997.9997 - Mr.Đông03 HỖ TRỢ KĨ THUẬT
Zalo HỖ TRỢ KĨ THUẬT ONLINE: 032.6694.168 - Mr.Tuấn04 ĐƯỜNG DÂY PHẢN ÁNH DỊCH VỤ
Zalo 098.668.0497 - Mr.ĐôngDANH MỤC SẢN PHẨM
Mới đây, tài khoản chi11eddog trên X, nổi tiếng với mối quan hệ với các nhà sản xuất bo mạch chủ, đã tuyên bố AMD chuẩn bị ra mắt hai CPU Ryzen 9000 “Zen 5” 3D V-Cache 8GB và 16GB mới với TDP và bộ nhớ đệm L3 lớn hơn đáng kể so với các mẫu hiện tại. Hãy cùng PCM tìm hiểu cụ thể trong bài viết dưới đây nhé!
Theo nguồn tin rò rỉ, cả hai mẫu CPU mới này đều dựa trên kiến trúc Granite Ridge (Zen 5) và được trang bị bộ nhớ đệm lớn hơn. Trong đó, phiên bản 16 nhân 32 luồng, dự kiến sẽ được tích hợp vào bộ vi xử lý Ryzen 9 và được cho là sẽ hoạt động ở mức TDP 200W và có bộ nhớ đệm 192 MB. Để so sánh, Ryzen 9 9950X3D cung cấp 16 nhân, 32 luồng, với xung nhịp boost lên đến 5,7 GHz ở mức 170W và bộ nhớ đệm L3 tổng cộng 128 MB. Điều này đạt được nhờ một CCD được tăng cường X3D với 64 MB bộ nhớ đệm 3D V-Cache và 32 MB bộ nhớ đệm on-CCD, trong khi CCD thứ hai đi kèm với bộ nhớ đệm on-CCD tiêu chuẩn 32 MB. Tuy nhiên, phiên bản 16 nhân mới hơn được cho là cũng tích hợp thêm 64 MB trên đế chip thứ hai, đạt tới 192 MB bộ nhớ đệm, cao nhất từ trước đến nay trên một CPU máy tính để bàn phổ thông.
Nếu đúng như vậy, đây sẽ là lần đầu tiên chúng ta thấy tùy chọn 3D V-Cache kép trong bộ xử lý AMD Ryzen. Đã có một vài nguyên mẫu xuất hiện thỉnh thoảng , nhưng chưa có sản phẩm nào được bán lẻ. Gần đây, AMD cũng đã bác bỏ khả năng CPU Ryzen X3D với 3D V-Cache được xếp chồng lên nhau trên cả hai đế, với lý do chính là những lo ngại về kinh tế, nhưng có vẻ như một thị trường ngách đã được tạo ra để những CPU như vậy có thể định hình cho phân khúc bán lẻ.
Có vẻ như con chip dành cho người dùng đam mê này sẽ có giá cao hơn Ryzen 9 9950X3D, vốn có giá bán lẻ đề xuất là 699 đô la Mỹ. Chúng ta có thể mong đợi mức giá 799 đô la hoặc thậm chí cao hơn cho việc tích hợp X3D kép, hoặc nếu AMD muốn, họ có thể giảm giá cho 9950X3D hiện tại trong khi phiên bản mới hơn thay thế nó.
CPU thứ hai mà AMD đang phát triển là phiên bản 8 nhân 16 luồng với TDP 120W và bộ nhớ đệm L3 96 MB. Thông số kỹ thuật của chip này trông rất giống với CPU Ryzen 7 9800X3D hiện tại . Nó có thể là một phiên bản tinh giản hơn với mức giá tốt hơn trong khoảng dưới 450 đô la Mỹ hoặc một phiên bản xung nhịp cao hơn với mức giá 499 đô la Mỹ. Đây sẽ là một lựa chọn thú vị vì giờ đây người dùng sẽ có nhiều tùy chọn CPU 3D V-Cache để lựa chọn.
AMD cũng đang sử dụng công nghệ AMD V-Cache thế hệ 2 trên tất cả các CPU máy tính để bàn Ryzen 9000 "Zen 5" hoàn toàn mới. Thiết kế V-Cache mới này chạy mát hơn, nhanh hơn và hỗ trợ ép xung. Có thể chính thiết kế V-Cache mới đã giúp AMD cuối cùng phát triển được một chip dual-X3D "bán lẻ" đúng nghĩa.
Trong khi đó, Intel có thể đang phát triển các CPU tương tự 3D V-Cache với thế hệ Nova Lake , cung cấp các gói "Big LLC" bLLC, nhưng những gói này sẽ không sớm ra mắt. Hãy theo dõi PCM để cập nhật các tin tức công nghệ hữu ích mới nhất nhé!
Nguồn: chi11eddog