Hệ thống showroom
01 CHI NHÁNH ĐỐNG ĐA - HÀ NỘI
83-85 Thái Hà,Trung Liệt, Đống Đa, Hà Nội Xem bản đồ đường đi Tel: 036.625.8142 Thời gian mở cửa: Từ 8h30-19h00 hàng ngày02 CHI NHÁNH QUẬN 10 - Hồ Chí Minh
40 Vĩnh Viễn, Phường 2, Quận 10, TP Hồ Chí Minh Xem bản đồ đường đi Tel: 098.668.0497 Thời gian mở cửa: Từ 8h30-19h00 hàng ngàyBán hàng trực tuyến
HỖ TRỢ TẠI HÀ NỘI/TOÀN QUỐC
01 BÁN HÀNG ONLINE
Zalo 036.625.8142 - Mr.Đình Lâm Zalo 098.427.6457 - Mr.Nghĩa Zalo 098.655.2233 - Mr.Lộc Zalo 0348.635.217 - Mr.Thành Zalo 0865.160.520 - Mr.Bách Zalo 0814.700.384 - Mr.Linh Zalo 098.668.0497 - Mr.Đông02 HỖ TRỢ BẢO HÀNH
Zalo KIỂM TRA TÌNH TRẠNG BẢO HÀNH CHI NHÁNH HN: 032.6694.168 - Mr.Tuấn Zalo KIỂM TRA TÌNH TRẠNG BẢO HÀNH CHI NHÁNH HCM: 087.997.9997 - Mr.Đông03 HỖ TRỢ KĨ THUẬT
Zalo HỖ TRỢ KĨ THUẬT ONLINE: 032.6694.168 - Mr.Tuấn04 ĐƯỜNG DÂY PHẢN ÁNH DỊCH VỤ
Zalo 098.668.0497 - Mr.Đông13.499.000đ
Bảo hành: 36 Tháng
Mô tả sản phẩm
– Chuẩn mainboard: Extended-ATX – Socket: AM5 , Chipset: X670 – Hỗ trợ RAM: 4 khe DDR5, tối đa 128GB – Lưu trữ: 6 x SATA 3 6Gb/s, 4 x M.2 NVMe – Cổng xuất hình: 1 x HDMI, 1 x DisplayPortTHÔNG SỐ KỸ THUẬT
Sản phẩm | Bo mạch chủ |
Tên Hãng | Gigabyte |
Model | X670E AORUS MASTER DDR5 |
CPU hỗ trợ | AMD |
Chipset | AMD X670 |
RAM hỗ trợ | 4 x DIMM, Max. 128GB Support for DDR5 6666(OC) / 6600(OC) / 6400(OC) / 6200(OC) / 6000(OC) / 5600(OC) / 5200 / 4800 / 4400 MT/s memory modules |
Khe cắm mở rộng | CPU: |
1. 1 x PCI Express x16 slot, supporting PCIe 5.0* and running at x16 (PCIEX16) | |
* Actual support may vary by CPU. | |
* For optimum performance, if only one PCI Express graphics card is to be installed, be sure to install it in the PCIEX16 slot. | |
Chipset: | |
1. 1 x PCI Express x16 slot, supporting PCIe 4.0 and running at x4 (PCIEX4) | |
2. 1 x PCI Express x16 slot, supporting PCIe 3.0 and running at x2 (PCIEX2) | |
* The PCIEX2 slot shares bandwidth with the SATA3 4/5 connectors. The SATA3 4/5 connectors will become unavailable when a device is installed in the PCIEX2 slot. | |
Ổ cứng hỗ trợ | CPU: |
1. 1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 25110/2280 PCIe 5.0* x4/x2 SSD support) (M2A_CPU) | |
* Actual support may vary by CPU. | |
2. 1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 22110/2280 PCIe 5.0* x4/x2 SSD support) (M2B_CPU) | |
* Actual support may vary by CPU. | |
Chipset: | |
1. 2 x M.2 connectors (Socket 3, M key, type 22110/2280 PCIe 4.0 x4/x2 SSD support) (M2C_SB, M2D_SB) | |
2. 6 x SATA 6Gb/s connectors | |
RAID 0, RAID 1, and RAID 10 support for NVMe SSD storage devices | |
RAID 0, RAID 1, and RAID 10 support for SATA storage devices | |
USB | CPU: |
1. 1 x USB Type-C® port on the back panel, with USB 3.2 Gen 2 support | |
2. 2 x USB 3.2 Gen 2 Type-A ports (red) on the back panel | |
CPU + USB 2.0 Hub: | |
1. 2 x USB 2.0/1.1 ports on the back panel | |
Chipset: | |
1. 2 x USB Type-C® ports, with USB 3.2 Gen 2x2 support (1 port on the back panel, 1 port available through the internal USB header) | |
2. 2 x USB 3.2 Gen 2 Type-A ports (red) on the back panel | |
3. 4 x USB 3.2 Gen 1 ports available through the internal USB headers | |
4. 4 x USB 2.0/1.1 ports available through the internal USB headers | |
Chipset+USB 3.2 Gen 1 Hub: | |
1. 4 x USB 3.2 Gen 1 ports on the back panel | |
Cổng kết nối (Internal) | 1. 1 x 24-pin ATX main power connector |
2. 2 x 8-pin ATX 12V power connectors | |
3. 1 x CPU fan header | |
4. 1 x water cooling CPU fan header | |
5. 4 x system fan headers | |
6. 4 x system fan/water cooling pump headers | |
7. 2 x addressable LED strip headers | |
8. 2 x RGB LED strip headers | |
9. 1 x CPU cooler LED strip/RGB LED strip header | |
10. 4 x M.2 Socket 3 connectors | |
11. 6 x SATA 6Gb/s connectors | |
12. 1 x front panel header | |
13. 1 x front panel audio header | |
14. 1 x USB Type-C® header, with USB 3.2 Gen 2x2 support | |
15. 2 x USB 3.2 Gen 1 headers | |
16. 2 x USB 2.0/1.1 headers | |
17. 1 x noise detection header | |
18. 1 x THB_U4 add-in card connector | |
19. 1 x Trusted Platform Module header (For the GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0 module only) | |
20. 1 x power button | |
21. 1 x reset button | |
22. 1 x reset jumper | |
23. 1 x Clear CMOS jumper | |
24. 2 x temperature sensor headers | |
25. Voltage Measurement Points | |
Cổng kết nối (Back Panel) | 1. 1 x Q-Flash Plus button |
2. 2 x SMA antenna connectors (2T2R) | |
3. 1 x DisplayPort | |
4. 1 x HDMI port | |
5. 1 x USB Type-C® port (DisplayPort), with USB 3.2 Gen 2 support | |
6. 1 x USB Type-C® port, with USB 3.2 Gen 2x2 support | |
7. 4 x USB 3.2 Gen 2 Type-A ports (red) | |
8. 4 x USB 3.2 Gen 1 ports | |
9. 2 x USB 2.0/1.1 ports | |
10. 1 x RJ-45 port | |
11. 1 x optical S/PDIF Out connector | |
12. 2 x audio jacks | |
LAN / Wireless | 1. Intel® 2.5GbE LAN chip (2.5 Gbps/1 Gbps/100 Mbps) |
2. Intel® Wi-Fi 6E AX210 | |
Kích cỡ | 1. E-ATX Form Factor; 30.5cm x 26.9cm |
MÔ TẢ SẢN PHẨM
Gigabyte luôn bắt kịp xu hướng và mang tới người dùng những sản phẩm có tính năng và công nghệ tân tiến nhất. Mainboard Gigabyte X670E AORUS MASTER DDR5 không là ngoại lệ khi được trang bị giải pháp năng lượng nâng cấp, các tiêu chuẩn lưu trữ mới nhất và khả năng kết nối vượt trội để mang lại hiệu suất tối ưu cho việc chơi game.
Để đảm bảo hiệu suất Turbo Boost và ép xung tối đa của CPU thế hệ mới của AMD, bo mạch chủ dòng GIGABYTE AORUS trang bị thiết kế VRM tốt nhất từng được chế tạo với các thành phần chất lượng cao nhất.
Thiết kế PCIe 5.0 hỗ trợ gấp đôi băng thông của PCIe 4.0 và đảm bảo khả năng tương thích với các ổ SSD và GPU tiên tiến được phát hành trong vài năm tới với toàn bộ khả năng của chúng.
Khe cắm M.2 PCIe 5.0 x4 đầu tiên hỗ trợ hệ số dạng M.2 25110 mới nhất. Các đầu nối PCIe 5.0 M.2 được gia cố bằng tấm chắn kim loại để mang lại độ bền cao hơn
Tấm chắn PCI-e bằng thép không gỉ độc quyền của GIGABYTE trở nên rộng hơn 20% mang lại độ bền kéo được gia cố.
AORUS đang cung cấp một nền tảng đã được thử nghiệm và chứng minh rằng khả năng ép xung bộ nhớ có thể lên tới 6666 và hơn thế nữa. Tất cả những gì người dùng cần làm để đạt được mức tăng hiệu suất bộ nhớ cực cao này là đảm bảo rằng các mô-đun bộ nhớ DDR5 của họ có khả năng AMD EXPO™/Intel® XMP và kích hoạt chức năng EXPO/XMP trên bo mạch chủ AORUS của họ.
GIGABYTE AM5 MB hỗ trợ cả mô-đun bộ nhớ ép xung AMD EXPO™ và Intel® XMP để có khả năng tương thích tối đa. Hệ thống sẽ tự động phát hiện cả hai định dạng cấu hình trong SPD, người dùng có thể chọn bật một trong các cấu hình từ menu BIOS và dễ dàng đạt được hiệu suất bộ nhớ được ép xung.
Cấu hình do người dùng xác định có thể được lưu, tải cục bộ hoặc từ/tới thiết bị lưu trữ bên ngoài. Người dùng có thể xác định một cấu hình SPD trống và chuyển sang máy tính tiếp theo, lưu và tải hồ sơ để chia sẻ trực tuyến các thông số bộ nhớ hoặc mô phỏng hiệu suất bộ nhớ nhanh dựa trên các tham số thời gian và đồng hồ đầu vào
Với chức năng Active OC Tuner BIOS độc quyền của GIGABYTE, CPU có thể hoạt động với AMD P.B.O. để chơi game và các ứng dụng có khối lượng công việc nhẹ khác với xung nhịp tăng cường CPU cao nhất, nhưng khi các ứng dụng yêu cầu sức mạnh của tất cả các lõi CPU, nó sẽ tự động chuyển sang chế độ OC thủ công để có thể sử dụng tần số cao cho tất cả các lõi CPU.
Mainboard Gigabyte X670E AORUS MASTER DDR5 được thiết kế để tối đa hiệu quả tản nhiệt. GIGABYTE Fins-Array III thế hệ mới mang lại hiệu suất nhiệt cao nhất bằng cách sử dụng các lá tản nhiệt không đều mở rộng để lấp đầy mọi không gian có sẵn và tăng đáng kể diện tích bề mặt. Một phần diện tích bề mặt tản nhiệt Fins-Array III lớn hơn 2 PCB bo mạch chủ ATX kích thước đầy đủ, do đó, nó giúp tăng đáng kể hiệu suất tản nhiệt và hiệu suất trao đổi nhiệt.
Khi CPU hoạt động với cường độ cao, các mô-đun VRM sẽ nóng hơn. Gigabyte trở thành thương hiệu đầu tiên trong ngành sử dụng NanoCarbon làm vật liệu phủ để tăng cường bức xạ nhiệt và tăng tốc độ tản nhiệt. Nanocacbon được phủ lên tản nhiệt thông qua bám dính tĩnh điện. Vật liệu phủ bao phủ toàn bộ tản nhiệt có vây với độ dày 200μm. Bằng cách đó, nhiệt được tiêu tan nhanh hơn. Các thử nghiệm cho thấy mát hơn 10% với lớp phủ NanoCarbon.
Bo mạch chủ GIGABYTE cho phép trải nghiệm kết nối đỉnh cao với tốc độ truyền dữ liệu nhanh chóng thông qua kết nối mạng, bộ nhớ và Wi-Fi thế hệ tiếp theo:
802.11ax Wi-Fi 6E: Giải pháp không dây mới nhất 802.11ax Wi-Fi 6E với băng tần 6GHz chuyên dụng cho phép cung cấp truyền video mượt mà mang đến trải nghiệm chơi game tốt hơn, ít bị mất kết nối cùng tốc độ lên đến 2,4Gbps
Mạng LAN 2.5G: Kết nối mạng lên đến 2,5 GbE cho tốc độ truyền nhanh hơn ít nhất 2 lần so với mạng 1GbE thông thường mang đến đường truyền mạnh mẽ và ổn định nhất.
Hỗ trợ Ethernet RJ-45 Multi-Gig (10/100/1000 / 2500Mbps)
USB 3.2 Gen 2x2 Type-C: Tăng gấp đôi hiệu suất so với thế hệ trước của USB 3.2 Gen 2. Cung cấp khả năng truyền dữ liệu cực nhanh lên đến 20Gbps trong khi kết nối với các thiết bị ngoại vi tương thích với USB 3.2
DisplayPort: Trang bị đầy đủ DisplayPort A / V cho khả năng xuất hình với độ phân giải 4K, chuyển đổi dữ liệu SuperSpeed USB (USB 3.2 Gen 2) 10Gbps.
Âm nhạc trung thực cao (Realtek ALC1220): Kết hợp với Codec ALC1220 mới nhất của Realtek giúp tái tạo lại âm thanh vòm và phát nhạc với chất lượng cao.
Người dùng có thể điiều khiển đèn RGB, Menu truy cập nhanh, BIOS hay tùy biến mọi thứ trên chiếc Mainboard này với các tính năng hỗ trợ như Gigabyte Controler Center, UEFI BIOS, Multi Key,RGB Fusion,...
Thiết kế GIGABYTE Ultra Durable™ mang lại độ bền cho sản phẩm và quy trình sản xuất chất lượng cao. Các bo mạch chủ GIGABYTE sử dụng các thành phần tốt nhất và gia cố mọi khe cắm để làm cho mỗi khe cắm chắc chắn và bền bỉ.
Với công nghệ GIGABYTE EZ-Latch Plus, bạn có thể giúp máy tính của mình trở nên nhanh chóng và dễ dàng. PCIe EZ-Latch Plus sử dụng cơ chế chốt để tháo card đồ họa ra khỏi khe PCIe một cách dễ dàng.
ĐÁNH GIÁ SẢN PHẨM