Hotline mua hàng 087.997.9997

Xây dựng Cấu hình PC

0

Giỏ hàng

DANH MỤC SẢN PHẨM

Màn hình Máy Tính
LINH KIỆN MÁY TÍNH
GAMING GEAR

Mainboard Gigabyte B760M DS3H DDR5

Giá khuyến mại: 3.650.000đ

Bảo hành: 36 Tháng

Mô tả sản phẩm

Socket: LGA1700 Chipset: Intel® B760 Express Hỗ trợ CPU: Intel Core 13 & 12 Hỗ trợ Ram: 4 x DDR5 7600(O.C) Up to 192GB Kích thước: Micro ATX Form Factor 24.4cm x 24.4cm

Nâng cấp UPGRADE

Số lượng:

THÔNG SỐ KỸ THUẬT

Sản phẩm Bo mạch chủ
Tên Hãng GIGABYTE
Model B760M DS3H DDR5 
CPU 1. LGA1700 socket: Support for the 14th, 13th, and 12th Generation Intel® Core™, Pentium® Gold and Celeron® Processors
2. L3 cache varies with CPU
(Please refer "CPU Support List" for more information.)

Chipset

1. Intel® B760 Express Chipset

Memory

1. 14th and 13th Generation Intel® Core™ i9/i7 Processors:
Support for DDR5 7600(O.C.) /7400(O.C.) /7200(O.C.) /7000(O.C.) /6800(O.C.) /6600(O.C.) / 6400(O.C.) / 6200(O.C.) / 6000(O.C.) / 5800(O.C.)/ 5600/5200/4800/4400 MT/s memory modules
2. 13th Generation Intel® Core™ i5/i3 and 12th Generation Intel® Core™, Pentium® Gold and Celeron® Processors:
Support for DDR5 4800/4400 MT/s memory modules
3. 4 x DDR5 DIMM sockets supporting up to 192 GB (48 GB single DIMM capacity) of system memory
4. Dual channel memory architecture
5. Support for ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8 memory modules (operate in non-ECC mode)
6. Support for non-ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8/1Rx16 memory modules
7. Support for Extreme Memory Profile (XMP) memory modules
(The CPU and memory configuration may affect the supported memory types, data rate (speed), and number of DRAM modules, please refer to "Memory Support List" on GIGABYTE's website for more information.)

Onboard Graphics

Integrated Graphics Processor-Intel® HD Graphics support:

1. 1 x D-Sub port, supporting a maximum resolution of 1920x1200@60 Hz km
2. 1 x HDMI port, supporting a maximum resolution of 4096x2160@60 Hz
* Support for HDMI 2.1 version and HDCP 2.3.
** Support native HDMI 2.1 TMDS compatible ports.
3. 1 x DisplayPort, supporting a maximum resolution of 4096x2304@60 Hz
* Support for DisplayPort 1.2 version and HDCP 2.3
4. 1 x DisplayPort, supporting a maximum resolution of 4096x2304@60 Hz
* Support for DisplayPort 1.2 version.
(Graphics specifications may vary depending on CPU support.)
 
Support for up to quad-display at the same time

Audio

1. Realtek® Audio CODEC
2. High Definition Audio
3. 2/4/5.1/7.1-channel
* You can change the functionality of an audio jack using the audio software. To configure 7.1-channel audio, access the audio software for audio settings.
4. Support for S/PDIF Out

LAN

1. Realtek® 2.5GbE LAN chip (2.5 Gbps/1 Gbps/100 Mbps)
 

Expansion Slots

CPU:

1. 1 x PCI Express x16 slot, supporting PCIe 4.0 and running at x16
* The PCIEX16 slot can only support a graphics card or an NVMe SSD.
Chipset:
1. 2 x PCI Express x1 slots, supporting PCIe 3.0 and running at x1

Storage Interface

CPU:

1. 1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 2280 PCIe 4.0 x4/x2 SSD support) (M2A_CPU)
Chipset:
1. 1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 2280 PCIe 4.0 x4/x2 SSD support) (M2P_SB)
2. 4 x SATA 6Gb/s connectors
RAID 0, RAID 1, RAID 5, and RAID 10 support for SATA storage devices
 

USB

Chipset:

1. 1 x USB Type-C® port on the back panel, with USB 3.2 Gen 2 support
2. 5 x USB 3.2 Gen 1 ports (3 ports on the back panel, 2 ports available through the internal USB header)
3. 2 x USB 2.0/1.1 ports on the back panel
Chipset+2 USB 2.0 Hubs:
1. 4 x USB 2.0/1.1 ports available through the internal USB headers

Internal I/O Connectors

1. 1 x 24-pin ATX main power connector
2. 1 x 8-pin ATX 12V power connector
3. 1 x CPU fan header
4. 3 x system fan headers
5. 1 x addressable LED strip header
6. 1 x RGB LED strip header
7. 2 x M.2 Socket 3 connectors
8. 4 x SATA 6Gb/s connectors
9. 1 x front panel header
10. 1 x front panel audio header
11. 1 x USB 3.2 Gen 1 header
12. 2 x USB 2.0/1.1 headers
13. 1 x Trusted Platform Module header (For the GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0 module only)
14. 1 x serial port header
15. 1 x parallel port header
16. 1 x S/PDIF Out header
17. 1 x Q-Flash Plus button
18. 1 x reset jumper
19. 1 x Clear CMOS jumper

Back Panel Connectors

1. 2 x USB 2.0/1.1 ports
2. 1 x PS/2 keyboard/mouse port
3. 1 x D-Sub port
4. 1 x HDMI port
5. 2 x DisplayPorts
6. 3 x USB 3.2 Gen 1 ports
7. 1 x USB Type-C® port, with USB 3.2 Gen 2 support
8. 1 x RJ-45 port
9. 3 x audio jacks

I/O Controller

1. iTE® I/O Controller Chip

H/W Monitoring

1. Voltage detection
2. Temperature detection
3. Fan speed detection
4. Water cooling flow rate detection
5. Fan fail warning
6. Fan speed control
* Whether the fan speed control function is supported will depend on the cooler you install.

BIOS

1. 1 x 128 Mbit flash
2. Use of licensed AMI UEFI BIOS
3. PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0

Unique Features

1. Support for GIGABYTE Control Center (GCC)
* Available applications in GCC may vary by motherboard model. Supported functions of each application may also vary depending on motherboard specifications.
2. Support for Q-Flash
3. Support for Q-Flash Plus

Bundled Software

1. Norton® Internet Security (OEM version)
2. LAN bandwidth management software

Operating System

1. Support for Windows 11 64-bit
2. Support for Windows 10 64-bit

Form Factor

1. Micro ATX Form Factor; 24.4cm x 24.4cm

MÔ TẢ SẢN PHẨM

Mainboard Gigabyte B760M DS3H DDR5

  • Intel® Socket LGA 1700: Hỗ trợ các bộ xử lý dòng 13th và 12th Gen.
  • Hiệu suất vượt trội: Giải pháp Hybrid 6+2+1 Phases Digital VRM.
  • Dual Channel DDR5: Hỗ trợ 4 khe cắm DIMM cho module nhớ XMP.
  • Lưu trữ thế hệ tiếp theo: 2 khe cắm PCIe 4.0 x4 M.2.
  • M.2 Thermal Guard: Đảm bảo hiệu suất cho ổ SSD M.2.
  • EZ-Latch: Khe cắm PCIe 4.0 x16 với thiết kế nhanh chóng tháo lắp.
  • Mạng nhanh: LAN 2.5GbE.
  • Kết nối mở rộng: Cổng USB-C® 10Gb/s, DP, HDMI ở phía sau.
  • Smart Fan 6: Đặc trưng nhiều cảm biến nhiệt độ, đầu quạt Hybrid với tính năng FAN STOP.
  • Q-Flash Plus: Cập nhật BIOS mà không cần lắp CPU, bộ nhớ và card đồ họa.

Hiệu suất vượt trội

  • Giải pháp Hybrid 6+2+1 Phases Digital VRM là một công nghệ tiên tiến được sử dụng trong bo mạch chủ B760M DS3H để cung cấp hiệu suất vượt trội. VRM (Voltage Regulator Module) là một thành phần quan trọng trong bo mạch chủ, có nhiệm vụ điều chỉnh và cung cấp điện áp ổn định cho bộ xử lý.
  • Với công nghệ Hybrid 6+2+1 Phases Digital VRM, bo mạch chủ này sử dụng một tổ hợp các pha công suất (phases) để cung cấp điện áp ổn định và đáng tin cậy cho bộ xử lý. Số lượng pha công suất được thiết kế như vậy để đảm bảo việc cung cấp điện hoàn toàn ổn định và đồng đều đến từng linh kiện trên bo mạch chủ.
  • Điều này giúp tăng cường hiệu suất hoạt động của bộ xử lý, đồng thời giảm thiểu khả năng xảy ra tình trạng giảm điện áp (voltage droop) và tăng cường khả năng tản nhiệt cho VRM. Kết quả là, người dùng sẽ có trải nghiệm chơi game và làm việc mượt mà hơn, với khả năng xử lý tốt và ổn định.

Dual Channel DDR5

  • Bo mạch chủ B760M DS3H hỗ trợ công nghệ Dual Channel DDR5, cho phép sử dụng 4 khe cắm DIMM để lắp các module nhớ XMP. Dual Channel DDR5 là một công nghệ bộ nhớ tiên tiến, cung cấp tốc độ và băng thông cao hơn so với các công nghệ trước đó.
  • Với 4 khe cắm DIMM, người dùng có thể lắp nhiều module nhớ DDR5 XMP để tăng khả năng xử lý và hiệu suất của hệ thống. Công nghệ XMP (Extreme Memory Profile) cho phép tăng tốc độ và cấu hình module nhớ một cách dễ dàng và tự động.
  • Việc sử dụng Dual Channel DDR5 và module nhớ XMP trên bo mạch chủ này giúp cải thiện hiệu suất của hệ thống, đảm bảo tốc độ truyền dữ liệu nhanh chóng và ổn định trong quá trình làm việc và chơi game.

Lưu trữ thế hệ tiếp theo

  • Bo mạch chủ B760M DS3H được trang bị 2 khe cắm PCIe 4.0 x4 M.2, mang đến khả năng lưu trữ thế hệ tiếp theo vượt trội. Các khe cắm M.2 này hỗ trợ giao tiếp PCIe 4.0 x4, cung cấp băng thông cao và tốc độ truyền dữ liệu nhanh chóng.
  • Với 2 khe cắm M.2, người dùng có thể lắp đặt các ổ SSD M.2 PCIe 4.0 x4 để lưu trữ và truy cập dữ liệu một cách nhanh chóng và hiệu quả. Công nghệ PCIe 4.0 cung cấp tốc độ truyền dữ liệu gấp đôi so với PCIe 3.0, giúp tăng tốc độ đọc/ghi dữ liệu và khả năng phản hồi của hệ thống.
  • Ngoài ra, bo mạch chủ cũng được trang bị tính năng M.2 Thermal Guard, giúp duy trì hiệu suất ổ SSD M.2 bằng cách giảm nhiệt độ và tránh tình trạng quá nhiệt. Điều này đảm bảo rằng ổ SSD M.2 hoạt động ổn định và đạt được hiệu suất tối đa trong quá trình sử dụng.

M.2 Thermal Guard

  • M.2 Thermal Guard là một tính năng được tích hợp trong bo mạch chủ B760M DS3H để đảm bảo hiệu suất và ổn định cho ổ SSD M.2. Khi làm việc, ổ SSD M.2 có thể phát ra nhiệt độ cao, gây ảnh hưởng đến hiệu suất và tuổi thọ của nó.
  • Tính năng M.2 Thermal Guard giúp giảm nhiệt độ của ổ SSD M.2 bằng cách sử dụng các biện pháp tản nhiệt hiệu quả. Nó thường bao gồm các tấm làm mát, heat sink hoặc vùng tiếp xúc với khe cắm M.2 để tản nhiệt cho ổ SSD. Điều này giúp duy trì nhiệt độ hoạt động ổn định và giảm nguy cơ quá nhiệt, từ đó đảm bảo hiệu suất và tuổi thọ của ổ SSD M.2.
  • Với M.2 Thermal Guard, người dùng có thể yên tâm sử dụng ổ SSD M.2 mà không cần lo lắng về việc nhiệt độ gây ảnh hưởng đến hiệu suất hoặc độ bền của nó.

Smart Fan 6

  • Smart Fan 6 là một tính năng đặc trưng trên bo mạch chủ B760M DS3H, được thiết kế để cải thiện hiệu suất làm mát và tiếng ồn của hệ thống. Tính năng này bao gồm nhiều cảm biến nhiệt độ và đầu quạt hybrid với tính năng FAN STOP.
  • Với Smart Fan 6, người dùng có thể theo dõi và điều chỉnh nhiệt độ của các thành phần quan trọng trong hệ thống như CPU, GPU và bo mạch chủ. Cảm biến nhiệt độ sẽ giúp nhận biết mức độ nhiệt độ hiện tại và điều chỉnh tốc độ quạt tương ứng để duy trì nhiệt độ ổn định và đạt hiệu suất tốt nhất.
  • Đầu quạt hybrid được tích hợp trong Smart Fan 6 cho phép điều chỉnh tốc độ quạt linh hoạt và có tính năng FAN STOP. Khi tải công việc nhẹ và nhiệt độ hệ thống thấp, tính năng FAN STOP sẽ tự động dừng quạt, giúp giảm tiếng ồn và tiết kiệm năng lượng. Khi cần, quạt sẽ được kích hoạt lại để đảm bảo làm mát hiệu quả khi nhiệt độ tăng lên.
  • Tổng quát, Smart Fan 6 giúp người dùng có được sự cân bằng tốt nhất giữa hiệu suất làm mát và tiếng ồn trong hệ thống. Điều này tạo ra một môi trường làm việc yên tĩnh, ổn định và đảm bảo sự bền vững của các thành phần quan trọng trong máy tính.
 

ĐÁNH GIÁ SẢN PHẨM